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장비예약

장비 예약 안내
장비 예약 관련 문의는 아래 담당자에게 연락해주시기 바랍니다.
전화 문의 • 김혜준: 051-629-7813
• 송유강: 051-629-7810
이메일 문의 • 김혜준: hjgim@pknu.ac.kr
• 송유강: yksong@pknu.ac.kr
장비 예약이 필요한 경우, 신청 서식을 작성하여 이메일로 제출해 주시기 바랍니다.
신청서식 다운로드
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  • Ultra Fine Wiring Printer (초미세 와이어링 프린터) 섬네일 파일
    Ultra Fine Wiring Printer (초미세 와이어링 프린터) 2025.09.16
  • Dispenser (정밀 디스펜서) 섬네일 파일
    Dispenser (정밀 디스펜서) 2025.09.16
  • Wire Bonder (와이어 본더) 섬네일 파일
    Wire Bonder (와이어 본더) 2025.09.16
  • Die Bonder (다이본더) 섬네일 파일
    Die Bonder (다이본더) 2025.09.09
  • Semi-Auto Wafer Grinder (웨이퍼 후면 연마기) 섬네일 파일
    Semi-Auto Wafer Grinder (웨이퍼 후면 연마기) 2025.09.09
  • 웨이퍼 절단장치 (Dicing Saw) 섬네일 파일
    웨이퍼 절단장치 (Dicing Saw) 2025.09.09
  • Wafer Laminator (웨이퍼 라미네이터) 섬네일 파일
    Wafer Laminator (웨이퍼 라미네이터) 2025.09.09
  • Evaporation System (증착 시스템) 섬네일 파일
    Evaporation System (증착 시스템) 2025.08.01
  • Rapid Thermal Annealing System (급속 열처리 장비) 섬네일 파일
    Rapid Thermal Annealing System (급속 열처리 장비) 2025.08.01
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(48548) 부산광역시 남구 신선로 365 국립부경대학교 용당캠퍼스 첨단실험실습관 1F BAND : https://band.us/@pknusemi 부경대학교밴드

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