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국립부경대학교 반도체특성화대학사업단

극한환경 반도체 패키징

융합전공

교육목표
고신뢰성 인공지능 반도체 설계 및 제조와 측정/평가 기술 특화 전문인재 양성
전공개요
인공지능 반도체의 핵심 교육과정을 통해 전공참여 학생들이 스스로 고신뢰성 인공지능 반도체를 설계할 때 필요한 요건 등을 도출할 수 있는 능력을 갖출 수 있도록 하는 다학제 융합전공
주관학과 및 참여학과
주관학과

차세대반도체공학전공

참여학과

전자공학전공, 정보통신공학전공, 화학공학과, 컴퓨터공학전공

이수방법 및 수여학위
이수방법

복수전공

수여학위

고신뢰성인공지능반도체공학사

이수기준
융합전공 교육과정 36학점 이수(전공필수 23학점 포함)
교육과정

학년

2학년

3학년

4학년

구분

개설전공

과목명

학 점

과목명

학 점

과목명

학 점

전공

필수

차세대반도체공학전공

 

 

 

반도체소자물리Ⅰ

3-3-0

 

차세대반도체세미나

2-0-4

 

 

 

 

 

반도체소자물리Ⅱ

 

3-3-0

반도체패키징실험및실습Ⅰ

3-2-2

 

 

 

 

 

 

 

 

반도체패키징실험및실습Ⅱ

 

3-2-2

 

 

 

 

 

 

 

반도체패키징PBL

 

3-2-2

 

 

 

 

 

 

 

반도체실무특강

 

3-2-2

 

컴퓨터공학전공

논리회로

3-3-0

 

 

 

 

 

 

 

 

소계

 

3

 

6

 

14

23

전공

선택

차세대반도체공학전공

전자재료물성

3-3-0

 

 

 

 

 

 

 

 

화학공학과

 

 

 

 

 

 

반도체화학공정및소자제작개론

3-3-0

 

전자공학전공

 

 

 

반도체공학및공정

3-3-0

 

반도체공정설계

3-3-0

 

 

 

 

 

 

 

 

메모리반도체설계

 

3-3-0

 

정보통신

공학전공

디지털논리회로설계

3-3-0

 

AI응용시스템

3-3-0

 

AI응용설계

3-2-2

 

 

머신러닝의이해

 

3-3-0

 

 

 

 

 

 

 

컴퓨터공학전공

프로그래밍기초2

 

3-2-2

영상처리

3-2-2

 

 

 

 

 

인공지능입문

3-2-2

 

 

 

 

 

 

 

 

논리회로실습

 

3-2-2

 

 

 

 

 

 

 

고신뢰성인공지능

반도체융합전공

 

 

 

지능형반도체소자입문

3-3-0

 

고신뢰성지능형반도체설계

3-3-0

 

 

 

 

 

 

 

 

첨단AI응용시스템세미나

2-0-4

 

 

 

 

 

 

 

 

머신비젼기반반도체검사

 

3-2-2

 

 

 

 

 

 

 

광전자소자

 

3-3-0

 

소계

 

18

 

12

 

23

53

합계

 

12

9

 

12

6

 

16

21

76

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