국립부경대학교 반도체특성화대학사업단
극한환경 반도체 패키징
국립부경대학교 반도체특성화대학사업단
차세대반도체공학전공
재료공학전공, 신소재시스템공학전공, 금속공학전공, 에너지화학소재공학전공, 고분자공학전공
복수전공
고신뢰성반도체소재공학사
학년 |
2학년 |
3학년 |
4학년 |
계 |
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구분 |
개설전공 |
과목명 |
학 점 |
과목명 |
학 점 |
과목명 |
학 점 |
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전 |
후 |
전 |
후 |
전 |
후 |
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전공 필수 |
차세대반도체 공학전공 |
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극한환경반도체소자개론 |
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3-3-0 |
차세대반도체세미나 |
2-0-4 |
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첨단반도체패키징 |
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3-3-0 |
반도체패키징실험및실습Ⅰ |
3-2-2 |
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반도체패키징실험및실습Ⅱ |
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3-2-2 |
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반도체패키징PBL |
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3-2-2 |
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반도체실무특강 |
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3-2-2 |
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소계 |
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6 |
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14 |
20 |
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전공 선택 |
차세대반도체 공학전공 |
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반도체후공정개론 |
3-3-0 |
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반도체신뢰성평가및분석 |
3-2-2 |
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재료공학전공 |
반도체소자공학 |
3-3-0 |
반도체설계공정및극한패키징소재 |
3-3-0 |
나노재료공학 |
3-3-0 |
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신소재시스템 공학전공 |
전자회로와소재 |
3-3-0 |
유기전자소재및공정 |
3-2-2 |
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소재물리학 |
3-3-0 |
반도체소재공학및실험 |
3-2-2 |
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금속공학전공 |
전자재료 |
3-3-0 |
0-0-0 |
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기기분석학 |
|
3-3-0 |
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열역학 |
3-3-0 |
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에너지화학소재 공학전공 |
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반도체패키징용고분자소재 |
3-3-0 |
반도체소재물성분석 |
3-3-0 |
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반도체복합소재 |
3-3-0 |
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고분자공학전공 |
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고분자물성 |
3-3-0 |
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유기전자정보재료및설계 |
3-2-2 |
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고신뢰성반도체 소재융합전공 |
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반도체소자설계 |
3-3-0 |
반도체금속접합공학 |
3-3-0 |
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소계 |
|
15 |
|
27 |
|
15 |
57 | ||||
합계 |
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15 |
|
33 |
|
29 |
77 |
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