국립부경대학교 반도체특성화대학사업단
극한환경 반도체 패키징
국립부경대학교 반도체특성화대학사업단
| 전 문 인 | 전공능력 | 세부능력 | 전공능력 정의 |
|---|---|---|---|
| 반도체 소재 전문인 | 반도체 소재 개발 및 활용능력 | 반도체 전공기초 이해능력 | ㆍ실리콘 및 화합물반도체의 특성을 이해하고, 반도체의 기본 원리에 대한 지식을 갖추는 능력 |
| 차세대반도체 소재 개발 및 활용능력 | |||
| 고신뢰성 반도체소자 전문인 | 반도체 소자 개발 및 활용능력 | 반도체 소자 이론 이해 및 활용능력 | ㆍ고성능, 고신뢰성 반도체 소자의 원리를 이해하고, 파워반도체 및 우주항공용 반도체 소자를 개발하고 응용할 수 있는 능력 |
| 고신뢰성 화합물반도체 소자 개발 및 활용능력 | |||
| 지능형반도체 전문인 | 인공지능 반도체 개발 및 활용능력 | 반도체 집적회로 개발 및 활용능력 | ㆍ인공지능 반도체 개발을 위한 차세대 지능형 반도체 소자 및 회로, 시스템을 개발할 수 있는 능력 |
| 인공지능/지능형 반도체 개발 및 시스템 활용능력 | |||
| 반도체공정 및 패키징 전문인 | 반도체공정 개발 및 첨단 패키징 기술 활용능력 | 표준 반도체공정 이해 및 개발능력 |
ㆍ반도체 제조에 필요한 기본적인 공정 단계와 관련 장비, 소재 처리 및 검사 기술을 이해 ㆍ고신뢰성 반도체를 위한 후공정 및 패키징 기술을 개발하는 능력 |
| 반도체 후공정 및 첨단 패키징 활용능력 |
| 단과대학 | 학부(과)ㆍ전공 | 졸업소요학점 | 교양이수학점 | 전공이수학점 | 자유선택 등 이수학점 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 필수 | 균형 | 계 | 일반전공 | 심화전공(전공선택) | 복수전공 | ||||||
| 공통/필수 | 선택 | 계 | |||||||||
| 공과대학 |
나노융합반도체공학부 차세대반도체공학전공 |
132 | 9 | 31 | 40 | 36 | 9 | 45 | 36 | 36 | 11 |
학년 |
1학년 |
2학년 |
3학년 |
4학년 |
계 |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
구분 |
과목명 |
학 점 |
과목명 |
학 점 |
과목명 |
학 점 |
과목명 |
학 점 |
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전 |
후 |
전 |
후 |
전 |
후 |
전 |
후 |
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전공 공통 |
차세대반도체공학개론 |
|
3-2-2 |
물리화학 i |
3-3-0 |
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|
나노융합공학개론 |
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3-2-2 |
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소계 |
|
0 |
6 |
|
3 |
0 |
|
0 |
0 |
|
0 |
0 |
9 |
전공 필수 |
|
|
|
전자재료물성 |
3-3-0 |
|
고분자공학 |
3-3-0 |
|
차세대반도체 종합설계 |
3-2-2 |
|
|
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|
|
소재공학기초 |
3-3-0 |
|
진공및박막공학 |
3-3-0 |
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|
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|
|
|
|
기초회로이론 |
3-3-0 |
|
상평형및결정성장론 |
|
3-3-0 |
|
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|
|
|
|
|
|
공업수학 ii |
|
3-3-0 |
반도체소자물리ⅱ |
|
3-3-0 |
|
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|
|
|
|
실리콘반도체공학 |
|
3-3-0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
소계 |
|
0 |
0 |
|
9 |
6 |
|
6 |
6 |
|
3 |
0 |
30 |
전공 선택 |
|
|
|
전자기학 |
3-3-0 |
|
반도체소자물리ⅰ |
3-3-0 |
|
반도체패키징실험및실습 i |
3-2-2 |
|
|
|
|
|
공업수학 i |
3-3-0 |
|
화합물반도체공학 |
3-3-0 |
|
메모리반도체 |
3-3-0 |
|
|
|
|
|
|
나노기술의이해 |
3-3-0 |
|
광전자소자공학 |
3-3-0 |
|
파워반도체공학 |
3-3-0 |
|
|
|
|
|
|
물리화학 ii |
|
3-3-0 |
시스템반도체개론 |
3-3-0 |
|
인공지능및 |
3-3-0 |
|
|
|
|
|
|
기초프로그래밍 |
|
3-3-0 |
전산재료과학 |
3-3-0 |
|
반도체신뢰성평가및분석 |
3-2-2 |
|
|
|
|
|
|
표면및계면공학 |
|
3-3-0 |
반도체후공정개론 |
3-3-0 |
|
반도체소자회로 |
3-2-2 |
|
|
|
|
|
|
광학 |
|
3-3-0 |
지능형반도체소자공학 |
|
3-3-0 |
유기반도체공학 |
3-3-0 |
|
|
|
|
|
|
전자회로 |
|
3-3-0 |
첨단반도체패키징 |
|
3-3-0 |
차세대반도체 |
2-0-4 |
|
|
|
|
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|
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|
|
극한환경반도체소자개론 |
|
3-3-0 |
반도체패키징실험및실습 ii |
|
3-2-2 |
|
|
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|
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|
박막제조공정 |
|
3-2-2 |
반도체집적회로 |
|
3-3-0 |
|
|
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|
|
|
|
|
반도체소재및소자분석 |
|
3-2-2 |
전력전자공학 |
|
3-3-0 |
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|
포토리소그래피 공정및실습 |
|
3-2-2 |
인공지능반도체 |
|
3-2-2 |
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|
반도체패키징 pbl |
|
3-2-2 |
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|
반도체실무특강 |
|
3-2-2 |
|
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|
(자율)현장실습 vi |
|
2-0-4 |
|
|
소계 |
|
0 |
0 |
|
9 |
15 |
|
18 |
18 |
|
23 |
20 |
103 |
합계 |
|
0 |
6 |
|
21 |
21 |
|
24 |
24 |
|
26 |
20 |
142 |
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