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극한환경 반도체 패키징

프로그램신청

부경대학교 반도체 설계 프로그램 신청 교육 이미지 1
부경대학교 반도체 설계 프로그램 신청 교육 이미지 1
접수마감
부경대학교 반도체 설계 프로그램 신청
MPW 반도체 설계 & 제작 서비스 운영 프로그램
  • 접수기간 2025-06-02 16:30 ~ 2025-06-20 12:00
  • 교육장소 부경대학교 용당캠퍼스 첨단실험실습관
  • 교육문의
  • 수 강 료
  • 교육일정 2025.07 ~ 2025.12
  • 교육시간 2025.07 ~ 2025.12
  • 교육정원 28 / 100
  • 교육대상 반도체특성화대학사업단 2,3학년 (3학년 우선선발)
교육일정
회차명/교육기간 접수기간 신청/정원 진행상태

부경대학교 반도체 설계 프로그램 신청

교육기간: 2025.07 ~ 2025.12

2025-06-02 16:30 ~ 2025-06-20 12:00 28명 / 100명 접수마감
교육내용

ㅇ 프로그램 기간 :  2025.07 ~ 2025.12 (6개월 과정) 

* 기한은 일부 변동 가능성 있음

ㅇ 연계 교과목 : 미정 (추후 지정 예정) 

ㅇ 프로그램 신청기간: ~ '25. 6. 20.(금) 12:00 까지

ㅇ 신청서류: 아래 엑셀 (서식) 선발정보 작성하여 사업단 홈페이지 첨부 제출

- 신청경로) [프로그램 및 신청]-[프로그램신청]

ㅇ 신청 대상학년: 반도체특성화대학 지원사업 참여 2-3학년 재학생 (4학년 불가)

ㅇ 선발인원: 4-6명 (선정 예정)

ㅇ 결과발표:  25년 6월 말 예정 

ㅇ 지원항목:  

   1) 내 칩 My chip 제작 서비스 참여 

       ▶ 부경대학교 반도체특성화대학사업단 수혜학생 1팀 (4-6명) 설계 참여 


    2) 교육내용  

       ①  외부강사 교육 (3일)

           - Red Hat Linux 기본 및 Cadence Virtuoso schematic design and layout

       ②  담당교수 교육 

           - CMOS 아날로그/디지털 기초설계 

        ③  설계 실습 

            - Fabrication process : 0.5um CMOS

            - Software Tool

                  Cadence Virtuoso Schematic/Layout Design

                  Cadence Assura DRC/LVS Vertification 

   

ㅇ 학습기간 

      1) MPW 1 차 설계기간       : 7.1 ~ 9.30 (참여학생 설계실습) 

      2) MPW 2차 설계기간        : 10.1 ~ 12.30 (참여학생 설계실습)       

        ※  선정 된 학생은 총 2번의 설계실습 기회를 가지며, 학생들이 설계한 칩은 MY chip 서비스를 통해 제작, 측정될 예정입니다.                    

        ※ MY chip 제작 서비스 링크 :   http://mpw.kion.or.kr/info/faq_list.asp

        ※ 자세한 내용은 추후 안내 예정 

   

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